Siliziumkarbidpulver für Halbleiter
Die einzigartige Kombination von Eigenschaften, die SiC-Pulver bietet, macht es zu einem attraktiven Material für den Einsatz in Hightech-Anwendungen, insbesondere in der Halbleiterindustrie. Seine außergewöhnlichen thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften ermöglichen die Herstellung von elektronischen Hochleistungsgeräten, die in rauen Umgebungen betrieben werden können und über eine lange Lebensdauer eine zuverlässige Leistung erbringen.
Beschreibung
Beschreibung
Siliziumkarbid (SiC)-Pulver ist aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften, einschließlich hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Härte, hoher chemischer und thermischer Stabilität und ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit, ein beliebtes Material zur Verwendung in der Halbleiterherstellung. SiC-Pulver wird typischerweise bei der Herstellung von elektronischen Hochleistungskomponenten wie Leistungsgeräten, LEDs und Solarzellen verwendet.
Spezifikation
| Eigentum | Wert |
|---|---|
| Reinheit | Größer oder gleich 99,9 Prozent |
| Kristallstruktur | Hexagonal (6H-SiC) oder kubisch (3C-SiC) |
| Partikelgrößenverteilung | D50: 0.5-5 μm; D90: 5-10 μm; D100: 10-50 μm |
| Spezifische Oberfläche (m2/g) | 5-20 |
| Dichte (g/cm3) | 3.20-3.22 |
| Farbe | Grün oder Schwarz |
| Härteskala nach Mohs | 9.5 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/mK) | 150-200 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (10-6/K) | 4.0-4.5 |
| Elektrischer Widerstand (Ohm-cm) | 10^-2 - 10^4 bei Zimmertemperatur |
| Dielektrizitätskonstante | 9.7 - 11.5 |
| Durchschlagsspannung (kV/cm) | 200-400 |
SiC-Pulver für Halbleiteranwendungen wird typischerweise in versiegelten Behältern verpackt, um das Pulver vor Verunreinigung und Abbau während Lagerung und Transport zu schützen. Es ist auch wichtig, SiC-Pulver mit Vorsicht zu handhaben, um Haut- und Atemwegsreizungen durch die feinen Staubpartikel zu vermeiden, die während der Handhabung erzeugt werden können.
Merkmale
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Hohe chemische und thermische Stabilität
Hervorragende elektrische Leitfähigkeit
Hohe Härte und Verschleißfestigkeit
Geringe Wärmeausdehnung
Beliebte label: Siliziumkarbidpulver für Halbleiter
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