Monokristalliner Einkristall-Siliziumwafer

Monokristalliner Einkristall-Siliziumwafer

monokristalline Wafer werden typischerweise in Behältern versandt, die so konstruiert sind, dass sie während des Transports vor Beschädigungen geschützt sind. Die Wafer werden oft in einzelne Schlitze oder Schalen gelegt, die speziell dafür ausgelegt sind, sie sicher zu halten und zu verhindern, dass sie sich bewegen. Die Behälter sind typischerweise versiegelt, um eine Verunreinigung oder Beschädigung der Wafer während des Transports zu verhindern.

Beschreibung

 

Beschreibung

Monokristalline Wafer haben eine gleichmäßige Kristallstruktur und sind frei von Defekten wie Korngrenzen, was sie ideal für den Einsatz in elektronischen Geräten macht, bei denen Konsistenz und Präzision wichtig sind. Sie sind auch effizienter bei der Umwandlung von Sonnenlicht in Strom als andere Arten von Solarzellen, was sie zu einer beliebten Wahl für den Einsatz in Solarmodulen macht. Sie sind jedoch teurer in der Herstellung als andere Arten von Wafern, wie z. B. polykristalline Wafer, die aus mehreren Kristallen des Materials bestehen.

 

Der Prozess zur Herstellung eines monokristallinen Wafers umfasst das Züchten eines großen Kristalls des Halbleitermaterials unter Verwendung einer Technik, die als Czochralski-Prozess bezeichnet wird. Dabei wird ein kleiner Impfkristall des Materials geschmolzen und langsam aus dem geschmolzenen Material herausgezogen, damit es sich verfestigen und einen Einkristall bilden kann. Der resultierende Kristall wird dann mit einer Diamantsäge in dünne Scheiben geschnitten.

 

Spezifikation
 Durchmesser: 125 mm oder 156 mm

Dicke: ca. 200 Mikron

Orientierung: (100) oder (111) Ebenen

Widerstand: typischerweise im Bereich von 1-10 Ohm-cm

Dotierungstyp: normalerweise Bor oder Phosphor

Dotierungskonzentration: typischerweise im Bereich von 10^14 bis 10^18 Atome/cm^3

Oberflächenbeschaffenheit: typischerweise zu einer spiegelähnlichen Oberfläche mit einer Oberflächenrauhigkeit von weniger als 1 Nanometer poliert

Defektdichte: gering, mit wenigen oder keinen Korngrenzen

Reinheit: hoch, typischerweise 99,9999 Prozent reines Silizium

Monocrystalline Single Crystal Silicon Wafer

Monocrystalline Single Crystal Silicon Wafer

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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