Siliziumkarbid für Wärmeleitfähigkeit
Siliziumkarbid verfügt über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und kann daher Wärme effizient übertragen. Diese Eigenschaft macht es wertvoll für Anwendungen, die ein effektives Wärmemanagement erfordern, wie z. B. elektronische Hochleistungsgeräte und Leistungselektronikmodule. Es kann hohen Temperaturen standhalten und in rauen Umgebungen betrieben werden, in denen herkömmliche Halbleiter möglicherweise Probleme haben.
Beschreibung
Beschreibung
Siliziumkarbid (SiC) weist eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf, was sich auf seine Fähigkeit zur effizienten Wärmeübertragung bezieht.
Spezifikation
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Schwarzes Siliziumkarbid(Produkte können seinindividuell angepasst)
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Zweck
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Spezifikation
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Chemische Zusammensetzung (Prozent)
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Max. magnetischer Materialgehalt (Prozent)
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SIC-min
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FC-max
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Fe2O3-max
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Schleifmittelqualität
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Getreide
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12-80
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98
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0.20
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0.6
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0.0023
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90-150
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97
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0.30
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0.8
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0.0021
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180-220
|
97
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0.30
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1.2
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0.0018
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Mikropulver
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240-4000
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96
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0.35
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1.35
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-
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Feuerfeste Qualität
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Gruppengröße
(mm)
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0-1
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97
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0.35
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1.35
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-
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1-3
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3-5
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5-8
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Feines Puder
(Gittergewebe)
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-180
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97
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0.35
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1.35
|
-
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-200
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-240
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-320
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Farbe
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Schwarz
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Härte (Mohs)
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9.15
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Schmelzpunkt (Grad)
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2250
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Max. Betriebstemperatur (Grad)
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1900
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Ture-Dichte (g/cm3)
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3.9
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Hier einige Informationen zur Wärmeleitfähigkeit von Siliziumkarbid:
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: Siliziumkarbid hat im Vergleich zu anderen Materialien eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit. Die Wärmeleitfähigkeit von SiC kann je nach Kristallstruktur und Temperatur zwischen etwa 120 und 490 W/m·K liegen.
- Vergleichbar mit Metallen: Die Wärmeleitfähigkeit von Siliziumkarbid ist vergleichbar mit der von Metallen wie Kupfer und Aluminium. Dies macht SiC zu einem begehrten Material für Kühlkörper, Wärmetauscher und elektronische Verpackungen, bei denen eine effiziente Wärmeübertragung für die Aufrechterhaltung optimaler Betriebstemperaturen entscheidend ist.
- Effiziente Kühlung der Elektronik: Siliziumkarbid ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit besonders wertvoll im Bereich der Leistungselektronik. Leistungsgeräte aus SiC können Wärme effektiver ableiten und ermöglichen so höhere Leistungsdichten und eine verbesserte Gesamtleistung.
- Temperaturstabilität: Ein weiterer Vorteil von Siliziumkarbid ist seine Fähigkeit, seine hohe Wärmeleitfähigkeit auch bei erhöhten Temperaturen aufrechtzuerhalten. Im Gegensatz zu einigen anderen Materialien nimmt die Wärmeleitfähigkeit von SiC bei steigender Temperatur nicht wesentlich ab.
- Wärmeschnittstellenmaterialien: Wärmeschnittstellenmaterialien (TIMs) auf Siliziumkarbidbasis werden verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit und Wärmeübertragung zwischen zwei Oberflächen zu verbessern.
- Effiziente Kühlkörper: Siliziumkarbid wird häufig bei der Herstellung von Kühlkörpern verwendet, bei denen es sich um passive Kühlgeräte handelt, die Wärme von elektronischen Bauteilen absorbieren und ableiten.
- Wärmeisolatoren: Während Siliziumkarbid eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, ist es auch ein ausgezeichneter elektrischer Isolator.
Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Siliziumkarbid macht es zu einem begehrten Material für Anwendungen, die eine effiziente Wärmeableitung und Wärmemanagement erfordern. Seine Fähigkeit, hohen Temperaturen standzuhalten und die Wärmeleitfähigkeit aufrechtzuerhalten, gepaart mit seinen elektrischen Isolationseigenschaften, macht SiC zu einem wertvollen Material in einer Vielzahl von Branchen, von der Leistungselektronik über die Luft- und Raumfahrt bis hin zum Automobilbau.
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