Anwendung von titanbeschichteten Kupferstäben in der Kupferelektrolyseproduktion
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Anwendung vonTitan-plattierte Kupferstäbe in der Kupferelektrolyseproduktion
Hauptsächlich werden mit Titan ummantelte Kupferstäbe verwendet, da das Mantelmetall Titan eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und das Kernmetall Kupfer eine gute Leitfähigkeit aufweist. Unter starken Ätzbedingungen schützen Metallschichten Kupfer als Leiter, der große Ströme führt, aufgrund der vorhandenen Überzugsschicht, verhindern Korrosion des Kupferleiters, stellen die Gleichmäßigkeit der Stromdichte sicher und verbessern das Qualitätsniveau elektrolytischer Produkte.
Die Leiter sind sauber und wartungsfrei, wodurch eine Elektrolytverunreinigung durch Kupferleiterkorrosion vermieden wird. Bei einigen galvanischen Elektrolyseverfahren werden titanbeschichtete Kupferstäbe in den Elektrolyten eingetaucht, um die Stromdichte und Effizienz zu erhöhen. Aufgrund der hervorragenden Eigenschaften von Titan-Kupfer-Verbundstäben führt die Verwendung dieses Produkts zwangsläufig zu einer verbesserten Produktqualität, einer höheren Produktionseffizienz, einem geringeren Energieverbrauch und einer geringeren Arbeitsintensität.
Zur Herstellung von Ausgangsblechen werden Titanplatten verwendet. Da sich die Ausgangsfolien leicht abziehen lassen, bieten sie viele Vorteile wie eine dichte Kristallstruktur, eine hohe Ausbeute, die Platine ist nicht leicht kurzzuschließen, ein geringes Gewicht und eine lange Lebensdauer. In den 1970er Jahren begann mein Land, stattdessen Titanplatten zu verwenden. Kupfer- und Edelstahlplatten. Der Einsatz von Titan-Saatplatten hat für Kupferschmelzunternehmen enorme wirtschaftliche Vorteile geschaffen. Aufgrund des Fehlens einer idealen Verbindungsmethode zwischen der Titanplatte und dem Kathodenkupferstab gibt es jedoch noch lange Zeit viele Schwierigkeiten, die in der Produktion nur schwer zu überwinden sind. Derzeit wird die Verbindung zwischen Titanplatte und Kathodenleiterkupfer hauptsächlich durch Laschen oder Befestigungselemente hergestellt. Join-2-Methode, wie unten gezeigt
Die Verwendung von titanbeschichteten Kupferstäben anstelle von kathodenleitenden Kupferstäben ist die grundlegende Lösung zur Beseitigung der oben genannten Mängel. Die Titanplatte und der Titan-Kupfer-Verbundstab werden durch Schweißen verbunden, mit Ausnahme der Verbindung zwischen der Titanplatte und dem leitfähigen Stab, sodass die Titanplatte und der Titan-Kupfer-Verbundstab integriert und direkt verbunden sind. Überlappung bei Verwendung.
