Silizium-Kohlenstoff-Legierung mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Siliziumkarbonlegierung mit hoher Wärmeleitfähigkeit, auch als SiC mit hoher Wärmeleitfähigkeit bekannt, ist ein Material mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit und guten mechanischen Eigenschaften.
Beschreibung
Beschreibung
Silizium-Kohlenstoff-Legierung mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist ein Material, das durch die Kombination von Silizium und Kohlenstoff hergestellt wird. Es ist bekannt für seine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, die bis zu 400 W/mK erreichen kann, und seine hohe mechanische Festigkeit und Härte. Außerdem ist es chemikalienbeständig und hat eine hohe elektrische Leitfähigkeit. Es hat einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, was es zur idealen Wahl für Anwendungen macht, bei denen thermische Spannungen und Risse ein Problem darstellen. Das Material hat einen hohen Schmelzpunkt von über 2700 Grad, wodurch es bei hohen Temperaturen betrieben werden kann.
Silizium-Kohlenstoff-Legierung mit hoher Wärmeleitfähigkeit wird in einer Vielzahl von Branchen und Anwendungen eingesetzt. In der Elektronikindustrie wird es als Wärmemanagementmaterial für elektronische Hochleistungsgeräte wie Netzteile, Wechselrichter und Elektrofahrzeuge verwendet. Es wird auch als Kühlkörper für Hochleistungs-LED-Beleuchtung und Laserdioden verwendet. In der Luft- und Raumfahrt sowie in der Verteidigungsindustrie werden daraus Komponenten wie Hitzeschilde und Düsen hergestellt. Darüber hinaus wird es als Beschichtungsmaterial verwendet, um die thermischen Eigenschaften anderer Materialien zu verbessern.
Spezifikation
| Eigentum | Wert |
|---|---|
| Chemische Zusammensetzung | Silizium und Kohlenstoff |
| Härte | 2500-3000 Knoop-Härte |
| Dichte | 3.15-3,21 g/cm3 |
| Schmelzpunkt | 2700 Grad |
| Wärmeleitfähigkeit | 250-400 W/m-K |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 4.2×10-6/K |
| Elektrische Leitfähigkeit | 10-2 S/cm |
| Mohs-Härte | 9.5-9.8 |
| Partikelform | Blockig, scharf, kantig |
| Farbe | Grün oder Schwarz |
| Kristallstruktur | Hexagonal (6H-SiC) oder kubisch (3C-SiC) |
| Partikelgröße | 6-1200 Körnung (FEPA-Standard) |
Vorteile der Silizium-Kohlenstoff-Legierung:
Hervorragende Wärmeableitungseigenschaften
Fähigkeit, bei hohen Temperaturen zu arbeiten
Verbesserte Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Geräte
Reduzierter Energieverbrauch und gesteigerte Effizienz bei elektronischen Geräten
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, wodurch das Risiko von thermischer Spannung oder Rissbildung verringert wird
Verwendung von Silizium-Kohlenstoff-Legierungen:
Wärmemanagement von elektronischen Hochleistungsgeräten wie Netzteilen, Wechselrichtern und Elektrofahrzeugen
Kühlkörper für Hochleistungs-LED-Beleuchtung und Laserdioden
Komponenten für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen wie Hitzeschilde und Düsen
Heizelemente für Hochtemperaturöfen
Beschichtungen zur Verbesserung der thermischen Eigenschaften von Materialien
Beliebte label: Silizium-Kohlenstoff-Legierung mit hoher Wärmeleitfähigkeit
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